电压门控的钙离子通道一般分为L、N、P和T亚型。钙离子通道的化学本质是蛋白质，称为载体。钙离子与载体结合被转运，这种蛋白质与钙离子的结合类似酶与底物的结合。不同VDC开放所需的膜电位不同，经各亚型内流钙离子的所介导的细胞效应也有不同。目前仅发现存在于神经组织中，主要触发递质的释放。受体操纵钙通道：受体操纵钙通道ROC与细胞膜上受体偶联，当特异性受体激动剂与受体结合后可使ROC直接开放，其开放与膜电压的变化无关。The following error was encountered while trying to retrieve the URL:不属于框架结构基于三维构件的刚性连接的优点是不属于框架结构基于三维构件的刚性连接的优点是
N L T三种钙离子通道的作用分别是什么
钙离子通道分为电压门控钙通道、配体门控钙通道、机械敏感钙通道和非门控的背景或漏通道.目前研究较多的是电压门控的钙离子通道。电压门控的钙离子通道一般分为L、N、P和T亚型。L-型钙通道属电压依赖型钙通道，通道的开关主要取决于膜电位的变化，属长时程钙通道.，其激活较慢，又称慢通道；激活电压相对较高（-10mV激活）；形成电流值大；维持时间较长，主要分布在心肌细胞上，是细胞兴奋时钙内流的最主要途径.。由于二氢吡啶类（DHPs）钙阻滞药选择性的作用于此类钙通道，因而又称为DHPs敏感的钙通道。T-型钙通道的特点是：低阈值、形成电流小、开放时间短，因此又称快通道。主要参与心脏自律性和血管张力的调节，以上两种类型钙通道广泛存在于包括心肌细胞在内的各种细胞。N型和P型主要存在于神经细胞。钙离子通道的化学本质是蛋白质，称为载体。钙离子与载体结合被转运，这种蛋白质与钙离子的结合类似酶与底物的结合。钙通道是一类跨膜糖蛋白，形成一种近似漏斗的亲水小孔，对离子起选择性瓣膜作用。通常认为细胞膜钙通道有以下两类：电压依赖性钙通道：电压依赖性钙通道VDC是位于细胞膜的跨膜异源多聚体蛋白质，它的开放与电压有关，为电压依赖性。根据钙通道传导性和对电压敏感性的不同，又进一步分为L、T、N三种亚型。不同VDC开放所需的膜电位不同，经各亚型内流钙离子的所介导的细胞效应也有不同。（1）L型钙通道：是目前最具药理学意义的一类钙通道。其激活电位为-10mV，激活需要较强的除极；通道被激活后，开放时间长，失活慢，是细胞兴奋过程中外钙离子内流的主要途径。L型钙通道广泛存在于各种细胞中，尤其是心肌和心血管平滑肌细胞，功能上与兴奋-收缩偶联、兴奋-分泌偶联有密切关系。（2）T型钙通道：激活电位为-70mV，激活不需要较强的除极；激活后开放持续时间短，失活快。主要存在于心肌、神经元及血管平滑肌细胞中，参加心肌窦房结与神经元的起搏活动和重复发放，维持细胞自律性，并与低膜电位（接近静息膜电位）时钙通道钙的跨膜运动有关，调节细胞的生长与增殖。（3）N型钙通道：强除极时可激活，失活速度中等。目前仅发现存在于神经组织中，主要触发递质的释放。受体操纵钙通道：受体操纵钙通道ROC与细胞膜上受体偶联，当特异性受体激动剂与受体结合后可使ROC直接开放，其开放与膜电压的变化无关。ROC广泛存在于不同组织，参与血小板聚集、血管收缩、一氧化氮（NO）释放、痛觉传导及腺体分泌等生理功能。
房子的框架结构与砖混结构有什么区别
1.结构不同。砖混结构是属于刚性结构，以小部分钢筋混凝土及大部分砖墙承重的结构；而框架结构属于柔性结构，是由许多梁和柱共同组成的框架来承受房屋全部荷载的结构。（注：在结构上，框架结构占据优势，能承受的载荷更高，抗震能力更强，住在里面的人也会更安全。）2.层数限制不同。框架结构可以建到10层，而砖混结构最高只能建到5~6层。（注：农村建房一般不会建超高层，所以如果只看层数，选择砖混结构即可。）3.造价不同。框架结构房子用钢材，水泥多造价高于砖混结构房子20%左右4.使用上框架结构房子布置灵活，砖混结构房子无法灵活布置综合上述，框架结构房子好一些
什么是刚性坐标系
坐标系表达的事物有联系的抽象概念的数量【既坐标轴的数量】就是该事物所处空间的维度。按照他们定义的坐标系,对于梁单元 x 轴是由 N1 指向 N2,我就不清楚怎么确定的 N1,N2 呢,就是说里面有个方向问题了。 UCS 用户坐标系...在构建的新型三维工业测量系统中,分析了电子经纬仪观测数据的处理方法.应用虚拟相片概念,将观测数据转化为虚拟相片数据.通过采用刚性测量坐标系。
有知道高层建筑施工安全管理包括哪些内容的吗
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什么叫排线是怎么回事
定义： 排线，也叫软性电路板（FPC）。它按照所属行业规范规定排线规则、线序、线色、线号等，用于活动部件及活动区域内的数据传输，如电脑内部主板连接硬盘、光驱的数据线，手机主板连接显示屏的数据线，还有连接设备之间的数据线都统称排线。 特点： 排线体积小、重量轻，排线板最初的设计是用于替代体积较大的线束导线。在目前的接插（cutting-edge）电子器件装配板上，排线通常是满足小型化和移动要求的唯一解决方法。排线（有时称作挠性印制线路）是在聚合物的基材上蚀刻出铜电路或印制聚合物厚膜电路。对于既薄又轻、其结构紧凑复杂的器件而言，其设计解决方案包括从单面导电线路到复杂的多层三维组装。排线的总重量和体积比传统的圆导线线束方法要减少70%。排线还可以通过使用增强材料或衬板的方法增加其强度，以取得附加的机械稳定性。 ·排线可移动、弯曲、扭转而不会损坏导线，可以遵从不同形状和特殊的封装尺寸。其仅有的限制是体积空间问题。由于可以承受数百万次的动态弯曲，排线可很好地适用于连续运动或定期运动的内连系统中，成为最终产品功能的一部分。刚性PCB上的焊点受热机械应力的作用，在数百次的回圈后便会失效。EECX的产品经理Jenny说："要求电信号/电源移动，而形状系数/封装尺寸较小的某些产品都获益于排线。" ·排线具有优良的电性能、介电性能、耐热性。LT Electronic的首席执行官说： "较低的介电常数允许电信号快速传输；良好的热性能使元件易于降温；较高的玻璃转化温度或熔点使得元件在更高的温度下良好运行。" ·排线具有更高的装配可靠性和质量。排线减少了内连所需的硬体，如传统的电子封装上常用的焊点、中继线、底板线路及线缆，使排线可以提供更高的装配可靠性和质量。因为复杂的多个系统所组成的传统内连硬体在装配时，易出现较高的元件错位率。EECX Electronic Products Division的市场经理Ping.Wu说："排线的刚度低，体积小，也正是因为排线板元件的体积较小，所以使用的材料也就少。"随着质量工程的出现，一个厚度很薄的挠性系统被设计成仅以一种组装，从而消除了许多通常与独立布线工程有关的人为错误。
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不属于框架结构基于三维构件的刚性连接的优点是不属于框架结构基于三维构件的刚性连接的优点是（下列哪项不是框架结构的特点）
